富士通在 MWC 上与从该公司分拆出来的荟萃开垦供应商 1FINITY 起开发了个展位白银gj35钢绞线参数，并发布了 Arm 惩办器" MONAKA "的晶圆，该惩办器谋略于 2027 财年出货。
手机号码：15222026333富士通的 MONAKA 惩办器是 Arm A64FX 惩办器的继任者，后者被用于理研缱绻机"富岳"。A64FX 摄取 7nm 工艺制造，而 MONAKA 的 CPU 内核则由台积电摄取 2nm 工艺制造。此外，MONAKA 摄取 3D 芯片组结构，其中缓存（5nm）和 I/O 芯片（5nm）折柳以二维（IOD）和三维（CPU 内核位于 SRAM 之上）的式堆叠。
CPU 中枢摄取 Armv9-A 架构（兼容 SVE2），每个插槽 144 个中枢（救济双插槽），配备 12 通谈 DDR5 内存，并救济奥密缱绻。I/O 区域救济 PCI Express 6.0（CXL 3.0）。
富士通此前已告示将救济 NVIDIA 和 NVLink Fusion，但这次发布的幻灯片中并未说起 NVLink Fusion。因此白银gj35钢绞线参数，正如富士通之前所默示的，MONAKA 的个版块可能不救济 NVLink Fusion，但会在将来的版块中得回救济。
鉴于对不依赖其他国供应链或数据存储位置的国产 IT 居品的需求日益增长，MONAKAA 在将来可能会变得加紧迫。这种被称为"主权需求"的看法近在数据中心行业变得流行起来。
将来硬件国产化很可能成为项"主权条目"，从这个意旨上讲，日本制造商戮力于于研发像 MONAKA 这么的国产 CPU 具有紧迫意旨。
这次，富士通展出了 MONAKA 的工程样品，钢绞线这是个包含芯片和其他组件的封装责任样品，以及块将 SDRAM 和 CPU 芯片以 3D 向堆叠的晶圆。
MONAKA 摄取 2D 和 3D 相结的芯片结构，其中 IOD 摄取 5nm 工艺制造（2D），SRAM（用作缓存，也摄取 5nm 工艺制造）装配在硅中介层上，CPU 芯片则以 3D 式堆叠在 SRAM 之上。
在富士通发布的本体封装样品中，咱们证明了其中包含四个 SRAM+CPU 中枢和个大尺寸 IOD。在 300mm 晶圆上，CPU 中枢照旧堆叠在 SRAM 之上，况且也证明了存在多个 SRAM+CPU 中枢。
据富士通代表称，当今研发责任正按谋略进行，样品将于 2026 年夏令足下开动提供，交易发货谋略于 2027 财年进行。
（起首：编译自 pcwatch）
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